JB/T 11085—2011《振動焊接工藝參數(shù)選擇及技術(shù)要求》中附件A

                                                    振動焊接工藝應用說明
一、其他類型焊接結(jié)構(gòu)的振動焊接
雖然本標準限定了振動焊接技術(shù)的適用范圍，但其他類型的接頭或結(jié)構(gòu)（如采用低匹配接頭的釬焊、擴散焊焊接構(gòu)件）也可參照本標準規(guī)定進行應用。
二、對裂紋敏感性較強接頭結(jié)構(gòu)的使用
應用振動焊接工藝的焊接結(jié)構(gòu)應選用應力集中系數(shù)小的接頭型式，應力集中系數(shù)一般不大于 2.8。 采用應力集中明顯的焊接接頭設計，如搭接接頭、鎖底接頭、塞焊及非全焊透等焊接構(gòu)件（見圖 A.1），應按其應力集中系數(shù)增大倍率來限制振幅，通過試驗來確定適合的振動參數(shù)。一般考慮用無振動外場條件下的焊接完成應力集中系數(shù)大的焊道；在必要時可以用氬弧焊打底，然后采用振動焊接進行填充和蓋面。

圖 A.1 典型接頭結(jié)構(gòu)示意圖
三、從結(jié)構(gòu)安全性考慮的工藝限制
由于振動焊接無去氫的功能，因此對于有抗脆斷要求的焊接構(gòu)件，不建議把振動焊接作為zui終工藝。 當振動焊接用于修補工藝時，特別對含碳量（或碳當量）較高的材料，必須首先進行振動堆焊試驗，
以確認工藝的可行性和具體工藝，包括振動焊接與其他工藝的組合。在確認可行的前提下，必須采用機 械磨削方法*清除原有的缺陷，再進行振動外場補焊。因為殘留微裂紋的應力集中作用及碳弧氣刨的 增碳都可能導致新裂紋的產(chǎn)生。
四、振動焊接與其他工藝的組合
對于加工周期較長的構(gòu)件，當振動焊接不能*接頭力學性能、尺寸穩(wěn)定性、殘余應力等技術(shù) 要求時，可將振動焊接作為復合工藝之一：
1、——振動焊接加冷卻（熱沉）控制；
2、——振動焊接加預熱及后熱處理；
3、——振動焊接加振動時效；
4、——振動焊接加熱處理；
5、——振動焊接加錘擊或超聲沖擊處理；
6、——振動焊接加機械法消應力處理。
五、構(gòu)件的變形控制
1、——采用剛性拘束條件下的振動焊接，可以更有效控制焊接變形。
2、——振動焊接后依然變形超標的構(gòu)件，應先矯形合格，再進行消應力處理。
六、振動焊接工藝的對比試驗與評定
1、——新采用振動焊接工藝，應進行與非振動焊接工藝的對比試驗或焊接工藝評定。
2、——對已通過評定的焊接工藝，為進一步提高接頭品質(zhì)（如減小焊接變形、降低焊接殘余應力、提高斷裂韌度等），在原焊接工藝上增加振動焊接工藝，如有效工藝的熔池振幅不大于6m/s2，則可以免除新的焊接工藝評定。
七、振動頻率范圍的確定
由于在焊接過程中構(gòu)件的聲學結(jié)構(gòu)會發(fā)生一定變化，因此對采用質(zhì)量偏心旋轉(zhuǎn)式激振器的振動焊 接，振動控制頻率應避開振幅與頻率十分敏感的共振和亞共振范圍，選擇在共振峰前沿的頻-幅緩升區(qū) 的頻率范圍內(nèi)進行振動焊接，詳見圖 A.2。

圖 A.2 振動控制頻率選擇示意圖
八、熔池振幅的測量
熔池振動傳感器與振動控制傳感器的布置可參考圖A.3，振動焊接的關(guān)鍵是對熔池振幅的有效控 制。用圖A.3虛線框內(nèi)放置的2個熔池振幅傳感器來測量該區(qū)域的熔池振幅。控制傳感器應遠離焊縫及激振器。通過沿焊縫不大于500mm的等間距（見圖 A.3 的細實線框）逐步進行控制傳感器與熔池傳感器振幅相關(guān)性試驗，獲得圖A.4對應于圖A.3的 1、3、5、7、9、11位置上試振的熔池振幅和相關(guān)的 控制傳感器振幅。再用1、3位置時控制傳感器振幅的平均值作為兩位置的振幅估計值，以此類推，建立整個焊接過程（即1～11位置）的振動控制方案。實焊時則通過對控制傳感器振幅的控制來實現(xiàn)對熔池振幅的控制。

圖A.3熔池振動傳感器與振動控制傳感器布置示意圖
對圖A.3中，熔池通過1～11位置時的相關(guān)性測量和過程控制曲線如圖A.4所示。

圖A.4熔池振動傳感器與振動控制傳感器相關(guān)性試驗和振動焊接工藝曲線示意圖